快速参考 - 关键规格最小线宽/间距:5 mil (2层), 3.5 mil (4-6层)
最小过孔:0.45mm直径, 0.2mm钻孔
板尺寸:5x5mm 至 400x500mm
层数:支持1-20层
板厚:0.4mm 至 2.0mm
铜厚:0.5oz, 1oz, 2oz
引言：为什么设计规则很重要每个PCB制造商都有其独特的能力和限制。JLCPCB作为全球最大的原型PCB 制造商之一，每年处理数百万订单——并且针对特定设计参数优化了其 生产线。
理解这些设计规则不仅仅是为了避免被拒单。它关乎：
最大化良率: 符合能力范围的设计缺陷更少最小化成本: 标准规格避免“特殊工艺”费用更快交付: 无需来回修改DFM问题可预测的质量: 了解生产预期结果本指南将所有JLCPCB规格整合为一个全面的参考。收藏它以备下次设计使用。
规格会变化
JLCPCB定期更新其能力。本指南反映的是2025年末的规格。在最终 确定设计之前，请务必在 JLCPCB官方能力页面 上验证关键参数。
线宽和间距规格线宽和间距（间隙）是最基本的设计规则。它们取决于您的层数和铜厚。
2层板铜厚最小线宽最小间距备注1 oz5 mil (0.127mm)5 mil (0.127mm)标准，无额外费用2 oz8 mil (0.2mm)8 mil (0.2mm)厚铜必需4层板层铜厚最小线宽/间距所有层外层1oz / 内层0.5oz4 mil (0.1mm)内层外层2oz / 内层0.5oz4 mil (0.1mm)外层外层2oz / 内层0.5oz8 mil (0.2mm)6层以上板层数最小线宽/间距备注6层3.5 mil (0.09mm)最细标准规格8-20层3.5 mil (0.09mm)与6层相同超细（特殊）3 mil (0.076mm)仅限有限走线额外费用
在多层板上使用3.0-3.5 mil线宽/间距会产生额外费用：4-8层+20%，10层以上+30%。
设计建议标准设计: 2层板使用6 mil线宽/间距 - 为制造公差 留有余量高密度: 4层板可实现4 mil而无额外费用尽可能宽: 更细的走线良率和导电性都较低过孔规格由于钻孔技术不同，过孔参数在2层板和多层板之间差异很大。
过孔尺寸要求参数2层4层以上最小过孔焊盘直径0.6mm (24 mil)0.45mm (18 mil)最小钻孔直径0.3mm (12 mil)0.2mm (8 mil)过孔间距0.254mm (10 mil)5 mil (0.127mm)孔间距0.25mm0.25mm环形圈环形圈是钻孔周围的铜环。对于可靠的过孔：
最小环形圈: 0.15mm (6 mil)建议: 0.2mm (8 mil)或更大以提高可靠性公式: 环形圈 = (焊盘直径 - 钻孔直径) / 2支持的过孔类型通孔过孔所有层数的标准支持。贯穿整个板子。
盘中孔 (POFV)6-20层板免费。树脂填充并铜帽。
盲孔/埋孔标准生产不支持。仅支持通孔。
纵横比考虑
纵横比 = 板厚 / 钻孔直径。比率越高，制造越困难。为了可靠的 电镀，请保持纵横比低于10:1。
孔尺寸和钻孔JLCPCB对所有孔类型使用机械钻孔。钻孔尺寸以0.05mm为增量。
钻孔尺寸规格孔类型最小最大公差PTH（镀通孔）0.15mm6.3mm+/-0.08mm（典型）NPTH（非镀通孔）0.5mm6.3mm+/-0.05mm金属化槽孔0.65mm-+/-0.15mm非金属化槽孔1.0mm-+/-0.15mm小孔（<0.3mm）小于0.3mm的孔被归类为“小孔”，可能需要额外的加工要求：
更高的纵横比挑战电镀更困难可能需要特定的叠层配置大多数设计推荐的过孔尺寸
对于标准2层板，使用0.8mm焊盘配0.4mm钻孔。对于 4层，0.6mm焊盘配0.3mm钻孔效果良好。这些提供 良好的可靠性并避免额外费用。
层叠结构（1-20层）JLCPCB支持1到20层的PCB。奇数层（3、5等）会按下一个偶数层制造。
可用层数层数起始价格（5片）特殊功能1-2层$2标准爱好者原型4层~$20工程费最常见的多层6层$2（促销）免费ENIG，免费盘中孔8层~$82免费盘中孔 (POFV)10-20层$137+包含盘中孔标准叠层材料1-6层: 标准FR-48层以上: Sytech和Nanya材料高频: Rogers、PTFE（特氟龙）可用散热: 铝基、铜基选项6层以上免费盘中孔
JLCPCB为所有6-20层板提供免费的树脂填充、铜帽盘中孔（POFV）。 这使得无需额外费用即可直接进行BGA扇出。
板尺寸和厚度板尺寸限制类型最小尺寸最大尺寸单板5mm x 5mm400mm x 500mmV-Cut拼板70mm x 70mm400mm x 400mmPCB组装10mm x 10mm470mm x 500mm板厚选项厚度价格影响限制0.4mm额外费用仅ENIG，不可拼板0.6mm额外费用最大100x100mm，无HASL0.8mm - 1.6mm标准（起价$2）所有表面处理可用2.0mm标准所有表面处理可用公差: 成品板厚的+/-10%。
最常见: 1.6mm是行业标准，也是最具成本效益的选择。
铜厚选项铜厚（以oz/ft²测量）决定走线电流容量并影响设计规则。
铜厚厚度最小线宽/间距最适用于0.5 oz17.5 µm4 mil内层（多层）1 oz35 µm5 mil大多数设计（标准）2 oz70 µm8 mil大电流、电源注意: 2oz铜需要更宽的走线，因为更厚的铜更难 精确蚀刻。
表面处理选项表面处理保护裸露的铜焊盘，并影响可焊性、保质期和成本。
可用表面处理表面处理成本优点缺点HASL（有铅）最低耐用，易焊接表面不平，非RoHS无铅HASL低RoHS合规，耐用不平，焊接温度更高ENIG较高平整，细间距，保质期长成本高，黑焊盘风险OSP低平整，RoHS，经济保质期短，脆弱何时使用各种表面处理HASL: DIY项目，通孔为主的板，成本敏感无铅HASL: 与HASL相同但需要RoHSENIG: 细间距IC，BGA，专业产品OSP: 快速组装，成本敏感，单次回流6层板免费ENIG
JLCPCB目前在6层板上提供免费ENIG（2u”金厚）作为促销活动。
阻焊层和颜色阻焊层保护铜走线并防止组装时产生焊桥。
可用颜色绿色最快蓝色红色黑色哑光白色紫色黄色阻焊层参数厚度: 16-30微米（典型）最小阻焊桥: 焊盘间0.1mm阻焊扩展: 每边0.05mm（典型）绿色 = 最快交期
绿色阻焊层针对最快生产进行了优化。当颜色不重要时选择绿色 以获得最快交付。
丝印规格丝印（字符）用于元件标识、极性标记和标签。
丝印参数参数标准高精度最小线宽0.15mm (6 mil)0.1mm (4 mil)最小字符高度1.0mm (40 mil)0.8mm (32 mil)宽高比1:6 (~17%)-空心字体间隙>0.2mm-丝印颜色白色: 大多数阻焊颜色的标准黑色: 白色阻焊层可用丝印自动加粗
如果丝印线条太细，JLCPCB可能会自动将其加粗至0.15mm。不接受 因非标准设计导致的文字不清晰投诉。
阻抗控制JLCPCB为多层板提供阻抗控制PCB，无额外费用。
支持的阻抗类型类型阻抗范围用途微带线（单端）20-90Ω通用RF，GPIO共面波导（单端）20-90Ω柔性板，无地平面边缘耦合（差分）50-150ΩUSB，HDMI，以太网双共面（差分）50-150Ω高速差分使用阻抗计算器JLCPCB提供 免费阻抗计算器，可以：
计算目标阻抗所需的走线宽度推荐兼容的叠层配置支持所有四种阻抗类型柔性板阻抗限制
JLCPCB不正式支持柔性PCB的阻抗控制。批次间的材料和厚度变化 可能导致>10%的阻抗偏差。
特殊功能高级能力半孔（城堡孔）板边的半孔用于模块安装。非常适合插入式板和RF模块。
金手指卡边连接器的边缘连接器镀金。多种金厚选项。
边缘镀铜板边铜镀层用于EMI屏蔽或接地。
压接孔无需焊接的压接连接器精密孔。
可用材料FR-4: 标准玻纤（最常见）柔性板（聚酰亚胺）: 柔性电路铝基: LED应用，散热铜基: 高导热性Rogers: 高频RF应用PTFE（特氟龙）: 低损耗RF不支持盲孔/埋孔: 仅支持通孔HDI微孔: 标准工艺不可用刚柔结合板: 有限支持（需确认可用性）下单前设计检查清单在向JLCPCB提交设计之前，请验证以下关键参数：
JLCPCB DFM检查清单线宽 ≥ 层数和铜厚的最小值线间距 ≥ 层数的最小值过孔焊盘直径 ≥ 钻孔 + 0.3mm环形圈钻孔尺寸使用0.05mm增量板尺寸在限制范围内（5x5mm至400x500mm）丝印文字高度 ≥ 1mm，线宽 ≥ 0.15mm丝印不与焊盘或过孔重叠阻焊扩展适当（通常0.05mm）铜到板边间距 ≥ 0.3mm导出前使用JLCPCB设计规则运行DRC常见问题如果我的设计违反了设计规则会怎样？JLCPCB的自动系统会标记违规。小问题可能会在免责声明下被接受。 重大违规需要修改设计。对于边界情况，请在下单前联系客服。
4层板可以使用3 mil线宽/间距吗？3 mil低于4层标准的4 mil最小值。可能在非常有限的部分可行， 但需要额外费用。请联系JLCPCB客服确认可行性。
为什么不能使用盲孔/埋孔？JLCPCB的标准生产线仅针对通孔过孔进行了优化。盲孔/埋孔需要 顺序压合，会显著增加成本和时间。对于HDI需求，请考虑其他 制造商。
阻抗控制精度如何？JLCPCB通常对刚性PCB实现+/-10%的阻抗公差。对于更严格的 公差或特定要求，请明确要求阻抗控制并说明您的公差需求。
最快交期是多少？标准生产是3-5天。对于简单的2层设计，加急选项可在24-48小时 内完成。多层和特殊工艺需要更长时间。绿色阻焊层处理 时间最快。
组装需要基准点吗？不需要，如果您的设计中没有包含基准点，JLCPCB会自动为SMT 组装添加基准标记。但是，在最佳位置包含您自己的基准点可以 提高贴装精度。
总结理解JLCPCB的设计规则对于成功、经济高效的PCB制造至关重要。 关键要点：
从标准规格开始: 2层6 mil线宽/间距，4层4 mil使用适当的铜厚: 1oz为标准，大电流用2oz选择正确的表面处理: 爱好用HASL，细间距用ENIG下单前运行DRC: 防止被拒和延迟绿色最快: 颜色不重要时选择绿色阻焊层收藏本指南，在设计过程中参考。有疑问时选择更保守的规格 - 额外的余量可以提高良率和可靠性。
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